函轉-國立清華大學「ASME Journal of Electronic Packaging (JEP) 」

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主 旨： 檢送本校辦理有關「ASME Journal of Electronic Packaging (JEP) 」徵稿啟事1份，請公告周知，並協助轉知所屬踴躍投稿。

說 明：
一、 本次徵件主題： Reliability of 3D IC packaging: Recent Progresses in Analysis, Simulation and Experimental Methodology。
二、 相關徵求說明請參閱網址：https://reurl.cc/vEaMNL。