主 旨： 本校机械系与台湾磨粒加工学会合作办理「2025台湾磨粒加工学会年会暨精密加工技术研讨会」，请惠予公告活动，并鼓励师生踊跃参与，请 查照。
说 明：
一、 旨揭研讨会为促进磨粒加工与精密加工等相关技术领域之研究发展与产学交流，特规划举办「2025年台湾磨粒加工学会年会暨精密加工技术研讨会」，聚焦于磨料加工技术、CMP与半导体晶圆制程、智慧制造技术、先进切削技术、工具机与系统及刀具技术、减碳技术与其他议题，期能推动制造领域之创新能量与国际竞争力。
二、 研讨会办理时间及地点：
(一)时间：114年12月10日(星期三)
(二)地点：国立中央大学 国鼎图书馆2F国际会议室
(三)地址：320桃园市中坜区中大路300号
三、 本研讨会设有「一般论文投稿」与「竞赛论文投稿」两种征稿方式，诚挚邀请各界踊跃参与。
(一)学会网址：https://www.tsat.org.tw
(二)一般论文投稿专区：https://www.tsat.org.tw/论文投稿
(三)竞赛论文投稿专区：https://www.tsat.org.tw/竞赛论文
四、 报名截止日：即日起至9月8日（星期一）止。
五、 联络及洽询方式：联络人：陈咏琪专任助理，04-23924505分机7156。
六、 检附活动海报如附件。
