主 旨： 本校办理「2023(第十一届)创新实务与个案研讨会」敬邀全国各大专校院师生踊跃投稿，请惠予公告，请查照。
说 明：
一、 为促进创新实务与个案之研究与交流，本校商管学院拟订于2023年11月24日(星期五)举办「2023(第十一届)创新实务与个案研讨会」，特公开征求论文，竭诚欢迎就创新相关之实务与个案研究成果踊跃投稿，并莅临参加研讨会。
二、 本研讨会欢迎「商品创新、服务创新、技术创新、组织创新、经营模式创新、创业、创新管理、其他创新议题」等八大创新领域相关之实务与个案研究成果，以中文或英文发表。
三、 重要日程如下：
(一)10月20日(五)论文全文截稿
(二)11月03日(五)论文接受通知
(三)11月17日(五)研讨会报名截止
(四)11月24日(五)研讨会
四、 论文投稿方式：
(一)本研讨会论文采APA格式(请参阅附件)，以15页为限。
(二)请备妥投稿论文全文与报名表电子档，以E-mail方式寄到q7776@tpcu.edu.tw。
五、 论文投稿联络方式：
(一)主办单位：台北城市科技大学商管学院
(二)电话：(02)2892-7154 分机7775
(三)地址：11202台北市北投区学园路2号
(四)电子信箱：q7776@tpcu.edu.tw
(五)活动网址：https：//cbm.tpcu.edu.tw/files/14-1003-71284,r450-1.php？Lang=zh-tw
六、 检送本研讨会征文启事一份，请惠予公告。
